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研究室情報

フレキシブル3D実装協働研究所

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WBG半導体やAI/IoTの進化に不可欠な先端半導体技術の発展には、パッケージング技術が重要です。具体的には、実装技術がポイントとなります。日本は優れた材料技術と高い信頼性を兼ね備えた摺り合わせの技術を持っており、「信頼できる製品作り」が不可欠です。当研究所では、異なる専門分野を持つ人々が協力し合えるオープンな環境を提供し、産学連携を促進して次世代デバイスの開発を目指しています。具体的には、新材料開発やプロセス技術、解析評価技術の開発、技術相談、装置の利用、共同研究、情報発信、国際標準化活動など幅広い活動を展開しています。

メンバー

菅沼 克昭 Katsuaki SUGANUMA 所長
平田 勝弘 Katsuhiro HIRATA 特任教授(常勤)
陳 伝彤 CHEN CHUANTONG 特任准教授(常勤)
中山 幸仁 Koji Nakayama 特任准教授(常勤)
西嶋 雅彦 Masahiko Nishijima 特任准教授(常勤)
張 政 Zheng Zhang 特任助教(常勤)
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