世界有数の半導体関連企業である台湾のTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー）が日本の主要大学を回る企業セミナーである「TSMC Semiconductor Day」（※）を実施しており、この度、2024年6月19日（水）9：30-13：00に大阪大学におけるセミナーとして産業科学研究所にオファーをいただき、開催をしました。 当日は研究所会場に産研のみならず所外から総勢90名近い学生・大学院生・教員が参加し、TSMC、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)、TSMC Japan Design TechnologyおよびTSMC Japan 3DIC R&D Centerの講師から、研究開発の進展、世界トップレベルの半導体製造技術、最先端のパッケージング技術などについて講演をいただきました。その後、TSMC側の担当者と参加者との間で様々な意見交換が行われました。
（※）「TSMC Semiconductor Day」…TSMCは、2024年6月13日から7月2日にかけて日本各地で計11回の「TSMC Semiconductor Day」を実施します。九州と北海道では初の開催となり、日本の大学の学生だけでなく、大学教員や研究者との交流の場として、半導体業界の最新情報を提供します。
このイベントのテーマは「半導体産業の発見：成功するキャリアへの鍵」と題したものでこのイベントを通じて、日本の人材に半導体産業の現状と将来性、半導体業界におけるキャリア構築の可能性について情報提供を行います。
写真（左）黒田所長のご挨拶（右）集合写真